一、主旨:工研院生醫與醫材研究所107年度接受經濟部委託執行之科技專案計畫(詳見公告事項),公開徵求符合資格之單位/機構參與。
二、依據:經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法、工業技術研究院計畫管理辦法及運用外界資源合作研究運作準則
三、公告事項:
分包研究項目
no. |
分包研究項目 |
預計受託對象 |
受託單位申請應具備條件 |
內容簡要說明 |
分包研究計畫預定產出成果及效益 |
■科技專案計畫:新穎標靶青光眼藥物開發計畫(1/4) |
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1 |
降眼壓動物藥效評估模式 |
學研醫單位 |
須具備靈長類動物實驗研究場域,並具備操作靈長類動物眼壓測量實驗能力的實驗室。 |
1.高眼壓兔的降眼壓動物藥效評估模式或台灣獼猴降眼壓動物模式。 2.利用已知活性之化合物或臨床研究藥物作為評估方法之驗證標準,提供一致性的評估數據。 |
於青光眼大白兔疾病模式及靈長類動物模式,進行青光眼先導化合物與市售臨床藥物之比較。 |
■科技專案計畫:精準化診斷醫材關鍵技術開發計畫(1/4) |
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1 |
液態生物檢體游離核酸檢測技術開發 |
醫院單位 |
已具有EGFR臨床檢體的相關病理檢驗單位的醫院 |
透過實際臨床樣品,進行液態生物檢體診斷檢測技術與檢體前處理技術開發。 |
EGFR臨床樣品收集與提供工研院生醫所,進行液態生物檢體診斷檢測技術與檢體前處理技術開發。有助於EGFR診斷檢測試劑開發 |
2 |
腫瘤外泌體表面蛋白標記開發 |
學研單位 |
具備外泌體分離分析及腫瘤外泌體蛋白標記相關研究經驗 |
腫瘤外泌體分離試劑的開發是利用磁珠表面修飾的抗體與腫瘤外泌體表面特定的蛋白標記作用才能達到進行分離。 |
1. 外泌體標準純化及分析流程建立,以做為後續平台開發之比對技術。 |
■科技專案計畫:細胞治療與微創影像醫材開發計畫(2/4) |
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1 |
深度組織創傷修復再生細胞治療產品雛型品動物試驗評估 |
醫學/教學研究機構 |
具臨床或動物試驗操作經驗 |
進行雛型品動物試驗評估 |
建立 Trauma/degloving injury and Wound breakdown 動物模式,完成複合產品雛型品動物試驗評估 |
■科技專案計畫:抗沾黏植入式電極表面改質與應用技術開發計畫 |
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1 |
PEDOT導電抗沾黏材料 |
學術單位 |
具合成PEDOT與雙離子整合抗沾黏材料與電極處理相關經驗(具SPR或QCM測量設備及曾發表合成雙離子特性之PEDOT技術文章之經驗) |
金屬與導電抗沾黏高分子接枝技術研發:包含金與鉑金屬表面改質技術研發 |
具雙離子特性之PEDOT導電高分子與鉑金屬表面之共價鍵接枝技術 |
■科技專案計畫:即時心血管量測系統之智慧衣平台計畫(2/3) |
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1 |
智慧衣之動物臨床測試 |
學術單位 |
已建立高脂飲食之心血管疾病的動物模型及技術平台,可作為即時心血管量測動物臨床測試之最佳平台。且具備血脂相關之研究及心血管疾病臨床治療與診斷經驗。 |
建立高脂飲食之心血管疾病的動物模型,進行連續性血壓值、脈波傳導速率 (PWV)、心率與陰電性低密度脂蛋白量測範圍0~50 mg/dL等監測分析。 |
通過臨床動物實驗申請,以高脂飲食之心血管疾病動物模型作為智慧衣動物臨床試驗之平台,收集從健康到疾病發生所有的臨床參數,探討以奈秒脈衝近場感測技術監測之可能性,做為臨床人體試驗申請之佐證。 |
■科技專案計畫:積層製造可降解金屬植入物之研發計畫 |
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1 |
降解金屬力學設計與結構參數模擬分析 |
國內大學相關系所 |
具備生醫工程之最佳化策略、電腦輔助工程分析與生物力學測試、骨科植入物之力學分析與改善、及脊椎與關節生物力學與結構模擬分析經驗。 |
針對降解金屬醫材內固定裝置植入物之降解力學與結構參數設計與模型建構。 |
針對降解醫材植入物,以電腦輔助工程建立完整及脊椎動態模擬分析,協助降解金屬醫材內固定裝置植入物之開發。 |
合作研究項目
no. |
合作研究項目 |
預計合作對象 |
合作單位申請應具備條件 |
內容簡要說明 |
合作研究計畫預定產出成果及效益 |
■科技專案計畫: 核酸適體藥物與診斷平台技術可行性評估計畫(1/1) |
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1 |
適體藥物篩選與開發合作研究計 |
研究單位 |
具備核酸適體篩選技術 |
與合作方合作進行新穎適體篩選,包括SELEX(in vitro selection)、NGS定序之上機前處理和NGS定序後適體序列分析,並將依據分析結果提供5到10條候選適體序列給工研院自進行適體原料訂購、測試及應用。 |
合作方以工研院提供之材料進行適體篩選、NGS定序之上機前處理和NGS定序後適體序列分析。合作方將依據分析結果,提供標的各5到10條候選適體序列,其Kd值介於 5到 100 nM給工研院進行長效功能測試。 |
四、【分包研究項目】計畫書經費編列注意事項:
五、【分包研究項目】智慧財產權歸屬說明:
本次分包研究計畫成果所可能獲得之專利權、著作權、電路布局權及其他智慧財產權皆歸財團法人工業技術研究院所有,受託單位不得將其向任何機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記。財團法人工業技術研究院若須將本研究成果向任何有關機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記時,受託單位應提供一切必要之協助。
六、洽詢方式/期限及聯絡人:
有意願洽詢之單位請自行下載並填寫意願回覆表,請於107年1月29日前以mail或fax回覆予聯絡人:李小姐,傳真:+886-3-5910314,電話:+886-3-5912898,Email:[email protected]。【請優先以mail聯絡,我們收到後將盡快回覆您】
相關檔案:FY107_產學研合作意願回覆表_ITRI網站用(DOCX)